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> 신기술 > Scanning Electronic Microscope 저온초미립분쇄시스템
 
HKP-Series
성능평가 결과표
3. SEM(Scanning Electron Microscope)을 이용한 재료의 입자형상분석
  초미립화에 따른 입자의 형상을 비교하면 버섯류의 경우 아래에서와 같이 평균입도의 차이를 SEM을 이용하여 입자의 미립화 경향을 쉽게 비교할 수 있음을 알 수 있다. 특히 대표적인 섬유질 재료인 감초는 초미립화 경향을 나타내는 입자의 구형화가 완벽히 진행되었음을 알 수 있다.
 
 
▶ 통메밀의 구형화×1.0k   ▶ 노루궁뎅이버섯
 
     
▶ 송이   ▶ 감초
 
     
▶ 녹차   ▶ 당귀
 
     
▶ 감귤   ▶ 인진쑥
 
     
▶ 홍삼   ▶ 쌀
 
     

분쇄기의 종류별 비교평가
평가항목 Ultra Fine Pulverizer 함마밀 핀크러셔
분쇄메카니즘 전단, 충격, 압축 마찰, 압축, 충격 마찰, 압축, 충격
분쇄입도범위(㎛) 10~1 103~10 102~10
분쇄 중 온도상승 10℃ 110℃ 110℃
비에너지(Kwh/tonne) 100~1000 5~20 20~100
냉각방식 냉동 Cycle 수냉식 수냉식
Sticking/Caking 약간 있음 있음 있음
입도 조절 방법 재료의 가속도 변환 입도망 교환 입도망 교환
분쇄후의 청소 간단 간단 간단
고섬유질 초미분쇄 중간미분쇄 미분쇄
고지방 저효율 저효율 저효율
포도당, 당류 가능 저효율 저효율
중금속 발생 낮음 높음 높음
Sticking : 분쇄 후 온도상승으로 인하여 응집되는 현상
Caking : 분쇄 중 열 방생으로 분쇄물이 부착되는 현상

통메밀을 분쇄하여 구형화가 된 모습
HKP-Series
성능평가 결과표
 
▶ 통메밀의 구형화×1.0k   ▶ 통메밀의 구형화×2.0k
 
     
▶ 통메밀의 구형화 -1×1.0k   ▶ 통메밀의 구형화 -1×2.0k